焊接層數(shù)的選擇 在厚板焊接時(shí)，必須采用多層焊或多層多道焊。多層焊的前一條焊道對(duì)后一條焊道起 預(yù)熱作用，而后一條焊道對(duì)前一條焊道起熱處理作用（退火或緩冷），有利于提高焊縫金屬的塑性和韌 性。每層焊道厚度不大于4mm~5mm. 第二節(jié) 電弧焊常見缺陷產(chǎn)生的原因及防止方法 一、焊縫表面尺寸不符合要求 焊縫表面高低不平、焊縫寬窄不齊、尺寸過大或過小、角焊縫單邊以及焊腳尺寸不符合要求，均屬于焊縫表面尺寸不符合要求。 1、 產(chǎn)生原因 焊件坡口角度不對(duì)，裝配間隙不均勻，焊接速度不當(dāng)或運(yùn)條手法不正確，焊條和角度選擇不 當(dāng)或改變，加上焊接工藝選擇不正確等都會(huì)造成該種缺陷。 2、 防止方法 選擇適當(dāng)?shù)钠驴诮嵌群脱b配間隙；正確選擇焊接工藝參數(shù)，特別是焊接電流值，采用恰當(dāng)運(yùn) 條手法和角度，以保證焊縫成形均勻一致。 二、焊接裂紋 在焊接應(yīng)力及其它致脆因素的共同作用下，焊接接頭局部地區(qū)的金屬原子結(jié)合力遭到破壞而形成的新界面所產(chǎn)生的縫隙叫焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長寬比特征。 1、 熱裂紋產(chǎn)生的原因與防止方法 焊接過程中，焊縫和熱影響區(qū)金屬冷卻到固相線附近的高溫區(qū)產(chǎn)生的焊接裂紋叫熱裂紋。 （1） 產(chǎn)生原因 是由于熔池冷卻結(jié)晶時(shí)，受到的拉應(yīng)力作用，而凝固時(shí)，低熔點(diǎn)共晶體形成的液態(tài)薄層共同作用的結(jié)果。增大任何一方面的作用，都能促使形成熱裂紋。 （2） 防止方法 ○ 1控制焊縫中的有害雜技的含量即碳、硫、磷的含量，減少熔池中低熔點(diǎn)共晶體的形成�！� 2預(yù)熱：以降低冷卻速度，改善應(yīng)力狀況�！�3采用堿性焊條，因?yàn)閴A性焊條的熔渣具有較強(qiáng)脫硫、脫磷的能力�！� 4控制焊縫形狀，盡量避免得到深而窄的焊縫�！�5采用收弧板，將弧坑引至焊件外面，即使發(fā)生弧坑裂紋，也不影響焊件本身。 2、 冷裂紋的產(chǎn)生原因及防止方法 焊接接頭冷卻到較低溫度時(shí)（對(duì)鋼來說在Ms溫度以下或200℃~300℃）， 產(chǎn)生的焊接裂紋叫冷裂紋。 （1） 產(chǎn)生原因 主要發(fā)生在中碳鋼、低合金和中合金高強(qiáng)度鋼中。原因是焊材本身具有較大的淬硬傾向，焊接熔池中溶解了多量的氫，以及焊接接頭在焊接過程中產(chǎn)生了較大的拘束應(yīng)力。 （2） 防止方法 從減少這三個(gè)因素的影響和作用著手。 1) 焊前按規(guī)定要求嚴(yán)格烘干焊條、焊劑，以減少氫來源。

     采用低氫型堿性焊條和焊劑。 3) 焊接淬硬性較強(qiáng)的低合金高強(qiáng)度鋼時(shí)，采用奧氏體不銹鋼焊條。 4) 焊前預(yù)熱。 5) 后熱 焊后立即將焊件的全部或（局部）進(jìn)行加熱和保溫、緩冷的工藝措施叫后熱。 6) 適當(dāng)增加焊接電流，減慢焊接速度，可減慢熱影響區(qū)冷卻速度，防止形成淬硬組織。 3、 再熱裂紋的產(chǎn)生原因與防止方法 焊后焊件在一定溫度范圍再次加熱（消除應(yīng)力熱處理或其它加熱過程 如多層焊時(shí)）而產(chǎn)生的裂紋，叫再熱裂紋。防止再熱裂紋的措施有：一、控制母材中鉻、鉬、釩等合金元素的含量；二、減少結(jié)構(gòu)鋼焊接殘余應(yīng)力；最后在焊接過程中采取減少焊接應(yīng)力的工藝措施，如使用小直徑焊條，小參數(shù)焊接，焊接時(shí)不擺動(dòng)焊條等。 4、 層狀撕裂的產(chǎn)生原因與防止方法 焊接時(shí)焊接構(gòu)件中沿鋼板軋層形成的階梯狀的裂紋叫層狀撕裂。防止 層狀撕裂的措施是嚴(yán)格控制鋼材的含硫量，在與焊縫相連接的鋼材表面預(yù)先堆焊幾層低強(qiáng)度焊縫和采用強(qiáng)度級(jí)別較低的焊接材料。

     焊縫收尾：(1)劃圈收尾法。焊條移至焊道的終點(diǎn)時(shí)，利用手腕的動(dòng)作做圓圈運(yùn)動(dòng)，直到填滿弧坑再拉斷電弧。該方法適用于厚板焊接，用于薄板焊接會(huì)有燒穿危險(xiǎn)。(2)反復(fù)斷弧法。焊條移至焊道終點(diǎn)時(shí)，在弧坑處反復(fù)熄弧、引弧數(shù)次，直到填滿弧坑為止。該方法適用于薄板及大電流焊接，但不適用于堿性焊條，否則會(huì)產(chǎn)生氣孔。